芯海科技手机压力触控方案可广泛应用于手机压力触控的各个领域。如应用于侧边取代实体电源及音量加减键，并提供更丰富的滑动及握持体验；也可应用于全面屏手机实现屏下HOME键、屏下指纹触发等功能。

组成部分
高集成度芯片:芯片集成M0 CPU、Force Touch AFE和自适应检测算法，可实现单芯片解决;
压力传感器:可贴合在手机边框，屏下背面等各种材料上;

手机AP:通过IO或I2C获取按键压力值，实现多种应用.

方案特点
集成度高：Force Touch AFE和自适应检测算法
精度高：实现微伏级的信号采集
功耗低：可用于取代手机实体键，包括电源键、音量加减键

技术特点
可全程无需手机参与，直接取代实体键使用
高精度信号采集，检测微伏级的信号变化
金属、陶瓷、玻璃等各种面板、边框均可使用

应用场合
边缘压力感应
屏下功能键
屏下指纹模组
压力屏